途透社援用三位知爱人士音书，芯片代工龙头台积电美国亚利桑那州厂获得宏大开展，GPU大厂英伟达（NVIDIA）正与台积电商议，2025年于此临盆优秀Blackwell架构GPU。

　　若音书属实，代表台积电以亚利桑那州厂4纳米临盆Blackwell架构GPU。台积电原来方案，亚利桑那州厂2025上半年量产4纳米，与英伟达Blackwell架构GPU量产年光亲密。

　　台积电董事长兼总裁魏哲家第三季证明会表现，亚利桑那州厂4月滥觞临盆4纳米造程，结果格表令人中意，良率格表好。这是台积电及客户的主要里程碑，也出现台积电壮健修设力和实行力。

　　本年10月汇集研讨会，台积电美国子公司总裁Rick Cassidy显示，台积电亚利桑那州厂良率比台湾芯片厂高约四个百分点。良率是半导体业的闭头目标，裁夺芯片可用性，良率越高，就能更大水平铺平修设本钱。

　　11月中旬，美国商务部据《芯片与科学法案》与台积电缔结最终补帮和议，直接补帮台积电亚利桑那州子公司TSMC Arizona高达66亿美元，加上50亿美元贷款，美国商务部表现，台积电紧要临盆5纳米及4纳米节点第一座芯片厂2025上半年滥觞临盆，另两座更优秀芯片厂2028年和2030年独揽滥觞临盆。

　　假使台积电亚利桑那州厂可临盆英伟达Blackwell架构GPU订单，但封装是大题目。台积电CoWoS产能还处于瓶颈，市集人士表现，假使亚利桑那州厂临盆英伟达Blackwell架构GPU，台积电会运回台湾封装。风闻苹果和AMD也与台积电签约，同样于亚利桑那州厂临盆芯片。

　　10月初台积电与半导体封测大厂Amkor Technology缔连协作备忘录，进驻亚利桑那州厂，放泰半导体生态圈。2023年12月Amkor就布告投资20亿美元亚利桑那州修优秀封装厂，苹果是首个大客户，届时台积电亚利桑那州厂临盆的苹果芯片，将交由Amkor亚利桑那州封装厂封装。

　　比及Amkor亚利桑那州封装厂量产后，台积电代工的英伟达芯片不妨也由Amkor封装。固然台积电踊跃扩修台湾CoWoS产能，但拒绝黄仁勋条件为英伟达AI产物创修特意优秀封装产线。